InFo 封装技术答应在封装内集成内存等组件,但首要侧重于单芯片封装,一般将内存附着在主体系芯片(SoC)上,例如将 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 中心的上方或附近。这种封装方法旨在缩小单个芯片的标准并提高其性能。

台积电计划在 2025 年底初步出产 2 纳米芯片,苹果有望成为首家获得依据该新工艺芯片的公司。台积电一般会在需求增加产能以满意重大芯片订单时新建工厂,目前台积电正大力推动 2 纳米技术的产能扩张。

据IT之家了解,“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描绘芯片制作技术的不同代际,每一代都有其独特的规划规则和架构。这些数字越小,一般意味着晶体管标准越小。较小的晶体管可以在单个芯片上集成更多数量,然后一般带来更高的处理速度和更好的能效表现。

<p background-color:#ffffff;"="" style="overflow-wrap: break-word; margin: 5px 0px; font-family: &quot;sans serif&quot;, tahoma, verdana, helvetica; font-size: 16px; text-align: justify; text-indent: 28px; color: rgb(43, 43, 43);">上一年发布的 iPhone 16 系列依据选用第二代“N3E”3 纳米工艺的 A18 芯片规划。而本年行将推出的 iPhone 17 系列估量将运用依据升级版 3 纳米工艺“N3P”的 A19 芯片技术。与前期的 3 纳米芯片比较,N3P 芯片在性能效率和晶体管密度方面都有所提高。